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中国芯片设计行业现状分析及未来发展趋势

放大字体  缩小字体 发布日期:2018-04-24  浏览次数:4905
核心提示:我国芯片设计业的产品范围已经涵盖了几乎所有门类,且部分产品已拥有了一定的市场规模,但我国芯片产品总体上仍然处于中低端,在高端市场上还无法与国外产品展开竞争。
    我国芯片设计业的产品范围已经涵盖了几乎所有门类,且部分产品已拥有了一定的市场规模,但我国芯片产品总体上仍然处于中低端,在高端市场上还无法与国外产品展开竞争。
 
    芯片设计位于半导体产业的最上游,是半导体产业最核心的基础,拥有极高的技术壁垒,需要大量的人力、物力投入,需要较长时间的技术积累和经验沉淀。目前,国内企业在 CPU 等关键领域与国外企业仍有较大的技术差距,短时间内实现赶超具有很大难度。但从近几年的产业发展来看,技术差距正在逐步缩小。同时,在国家大力倡导发展半导体的背景下,逐步实现芯片国产化可期。
 
    当前,我国在完善基础设施、丰富人力资本、完备产业体系、广阔市场空间、高效动员体制等方面形成了突出优势。我国产业技术水平越来越接近全球前沿,高铁、特高压输变电、通信设备、网络应用等部分领域跻身世界先进行列。
 
    据前瞻产业研究院《中国芯片行业市场需求与投资规划分析报告》数据显示,在看到进步的同时,也需要看到差距,目前我国高端 IC 设计产能不足。我国集成电路每年超过 2000 亿美元的进口额中,处理器和存储器芯片占比超过 70%。
 
    工信部电子司有关负责人介绍,近年来,我国芯片设计业规模和质量稳步提升,细分领域实现较大突破,国产芯片对关键领域的支撑能力显着增强,先进工艺生产线建设速度不断加快,封装测试业接近国际先进水平。其中,海思半导体、紫光展锐等开发的移动处理芯片,全球市场占有率超过20%;海思半导体与创维电视紧密合作,实现了智能电视核心芯片零突破,市场占有率接近30%;全部采用国产CPU的“神威·太湖之光”超级计算机连续4次位列全球超算500强首位;杭州中天微电子嵌入式CPU累计出货量约6亿颗;截至2017年,基于SM系列国家密码算法的标准金融IC卡芯片累计出货已突破3.7亿颗。我国还形成了比较完整的北斗导航芯片技术体系,2017年应用北斗技术的终端超过3000万台。
 
    中国电子信息产业发展研究院装备工业研究所所长左世全说,我国的技术创新优势体现在以下几个方面:
 
    一是具有规模雄厚的产业优势。我国已形成世界上最完整的制造业体系,连续8年位列全球制造业第一大国,在世界500种主要工业品中,中国有220种产品产量位居全球第一位。
 
    二是我国是世界上最大的制造业需求潜力国,市场需求已连续多年居世界第二位,近两年将成为最大的需求市场。我国中等收入人群已达4亿人,多层次需求趋势进一步显现。
 
    三是得益于集中力量办大事的制度优势,我们在高铁、通信设备、核电等领域取得了举世瞩目的业绩。
 
    四是我国具有无可比拟的人才资源优势。我国科技人力资源超过8000万人,工程师数量占全世界的1/4,每年培养的工程师相当于美国、欧洲、日本和印度的总和。近年来海外留学归国人才倍增,国际高端人才加速向我国汇聚。
 
关键词: 芯片设计 市场分析
 
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